金融界2024年11月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，捷捷微电(南通)科技有限公司获得一项名为“一种晶圆机台”的专利，授权公告号CN 222029069 U，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本请求供给一种晶圆机台，触及半导体技术领域，经过将承载渠道的尺度规划为大于或等于晶圆的实践尺度，以使得承载渠道能够充沛支撑并包容晶圆的整个外表，尤其是对应于晶圆周缘的方位。为了逐步增强对晶圆的固定稳定性，在承载渠道对应于晶圆周缘的方位处设置了榜首吸附组件，榜首吸附组件能够将晶圆的周缘牢固地吸附至承载渠道上，从未有效地防止晶圆周缘产生翘曲，这种吸附机制保证了晶圆与承载渠道之间形成了严密的贴合，为后续的加工过程供给了牢靠的根底。

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